描述：A1040 MIRA 3D低频多通道超声相控阵检测系统
本系统是一款专为实验室及工业现场检测设计的低频超声相控阵实时成像系统，设备核心采用模块化、可扩展的架构，支持干耦合检测，集成无线数据传输与独立测量能力，特别适用于异质性材料、高衰减材料（如混凝土、岩石、复合材料等）的内部结构成像与缺陷评估

A1040 MIRA 3D低频多通道超声相控阵检测系统

一、系统概述

低频多通道超声相控阵检测系统是一款专为实验室及工业现场检测设计的低频超声相控阵实时成像系统，设备核心采用模块化、可扩展的架构，支持干耦合检测，集成无线数据传输与独立测量能力，特别适用于异质性材料、高衰减材料（如混凝土、岩石、复合材料等）的内部结构成像与缺陷评估；

二、典型应用

- 评估建筑结构完整性，可检测厚度达2.5米的混凝土构件

- 检测混凝土体结构、钢筋混凝土、自然石块中的外来包体、孔洞、空隙、分层、裂缝等病害

- 寻找地铁和铁路隧道衬砌后方的孔洞和空隙、无砟轨道板灌浆质量情况、盾构板壁厚注浆质量情况检测

- 寻找钢筋混凝土中，管径大于10毫米的金属或塑料管道

- 检测厚度达2米的大理岩或花岗岩构件

- 检测钢筋混凝土桥梁加固的情况

三、功能特点：

扩展能力：

- 可单独进行检测，也可以与第二个矩阵天线阵列组合以扩大孔径、检测深度以及精度；

多样的组合方式：

- 可实现4×8、4×16、8×8组合方式，设计更灵活，适应多样的结构检测；

高灵敏传感器：

- 具有改善的信噪比的新型有源转换器，灵敏度更高；

灵活的显示方式：

- 使用手持式平板电脑或笔记本电脑，使用高速WiFi进行远程控制和数据采集；

裂缝评估，可视化测量裂纹深度，即时显示结果

实时3D成像

A-DPC传感器

- 矩阵式有源干点接触（A-DPC）传感器

- 新颖的低噪声传感器技术提高灵敏度和灵敏度

- 穿透深度，大可达3m

INTROVIEW PRO软件

- 提供多功能2D和3D成像模式

- 通过Tablet PC或笔记本电脑进行远程单元控制

模块化设计

- 两个组合天线单元，增加了检测深度和灵敏度

- 完整的3D图像捕获，改善了近场灵敏度

四、技术规格：

超声波速度范围：  1000 - 4000 m/s

工作频率范围：  10 - 100KHz

混凝土大检测深度：  4500 mm / 6000mm (3D/3D Pro)

钢筋混凝土大检测深度： 2000 mm /3000mm  (3D/3D Pro)

厚度测量大精度： ±(0.05*X+10) mm, X为测的厚度值

定位缺陷深度的测量范围： 50-1000mm

缺陷深度定位大精度：  ±(0.05*X+10) mm, X为测的厚度值

识别小缺陷尺寸：  直径20mm（球形）（长度至少200mm，深度在50mm-800mm）

测试时间：  < 3S

单次大测试区域： 10×10平方米

电源：  内置电池/外接电源

工作时间（电池）:  >8 h

工作温度范围:   -20℃ - +55℃

重量： 2.95 Kg

尺寸： 200×125×100mm